हार्डवेयर, सॉफ्टवेयर, चिप स्तर, योजनाबद्ध, गलती ढूंढना, प्रोग्रामिंग, डेटा रिकवरी, रीबोलिंग, समस्या निवारण, आरेख, ट्रेसिंग अवधि: - 25 - 30 दिन 1. स्मार्टफोन की आंतरिक कार्यप्रणाली की मूल बातें। 2. EMMC चिप का विवरण जैसे BGA 169/153, BGA 162/186, BGA 221, एंड्रॉइड BGA 2543। PCB बोर्ड में खोया ट्रैक ढूंढना और खराब स्वास्थ्य और मृत ईएमएमसी की मरम्मत करना। 4. #11 जैसी EMMC त्रुटि का समस्या निवारण और EMMC संग्रहण को अपग्रेड करना। 5. UFI, Easy JTAG Plus, MRT & UMT Pro जैसे प्रोग्रामिंग टूल का सही और प्रभावी उपयोग।
सेवा स्थान - करोलबाग दिल्ली
सेवा मोड - ऑफ़लाइन और ऑनलाइन
आवश्यक भाषा - हिंदी
प्रौद्योगिकी - मोबाइल रिपेयरिंग
कोर्स अवधि - 1 माह
हम मोबाइल फ़ोन रिपेयर करते हैं